4月17日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果和高通之間關(guān)于授權(quán)和專利的長達(dá)數(shù)年的法律訟戰(zhàn)達(dá)成和解，這為蘋果采用高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片打開了大門，但預(yù)計iPhone要到2020年才能采用這些芯片。
日經(jīng)新聞(Nikkei)援引一位知情人士的話報道稱，蘋果和高通在數(shù)周內(nèi)一直致力于達(dá)成和解，而在此期間，蘋果開始對高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片進行評估，以供iPhone使用。該報道稱，蘋果除了進行內(nèi)部測試外，還要求合作制造商對這芯片進行測試。
盡管付出努力，蘋果仍無法在今年的iPhone中采用高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。就2019版iPhone而言，硬件和軟件配置整合的最后期限很可能已經(jīng)過去了。
一位未透露姓名的消息人士表示，“蘋果在今年使用高通芯片已經(jīng)為時已晚，但在2020年，在確定交易之后，它將從芯片制造商手中為iPhone采購調(diào)制解調(diào)器芯片，其中包括5G調(diào)制解調(diào)器芯片。”
在與高通之間的官司達(dá)成和解后，蘋果現(xiàn)在可以自由地使用高通的5G技術(shù)。此前，蘋果與英特爾之間長達(dá)兩年的法律訴訟，蘋果只能選擇英特爾。據(jù)稱，英特爾的XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器芯片因延誤而不能及時地提供給蘋果使用。4月初有媒體報道稱，蘋果對英特爾按時交付芯片的能力“失去了信心”，因為英特爾錯過了幾個開發(fā)截止日期。
一位消息人士告訴日經(jīng)新聞稱，“蘋果一直有點擔(dān)心，作為蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片的唯一供應(yīng)商的英特爾，是否會影響蘋果在明年推出首款5G智能手機的計劃。”
蘋果過去幾個月一直在尋找一家可行的5G調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商，許多報道表示，這家科技巨頭在沒有高通提供芯片的情況下將會陷入困境。但是，隨著蘋果和高通之間官司在當(dāng)?shù)貢r間周二早些時候達(dá)成和解，蘋果的這種窘?jīng)r已經(jīng)發(fā)生改變。
雖然具體的和解條款尚未對外披露，但和解內(nèi)容將會包括一份多年期芯片組供應(yīng)協(xié)議和一份早前生效的6年期限授權(quán)協(xié)議，該授權(quán)協(xié)議可以有2年時間的延期選擇。
蘋果還要依賴高通硬件多久，現(xiàn)在仍不得而知。蘋果正在為未來的iPhone自主開發(fā)自己的5G芯片。有報道稱，蘋果自主開發(fā)5G芯片的團隊擁有1200至2000名工程師，其中包括從英特爾和高通公司招聘來的新員工。預(yù)計這個團隊將在2021年推出蘋果自己的5G芯片解決方案。(天門山)
