6月29日消息，南京創(chuàng)新周2019未來(lái)論壇·南京峰會(huì)今天召開。中芯聚源管理合伙人張煥麟做了《中國(guó)“芯”問題的思考》主題演講。在演講中，張煥麟提到了中國(guó)在集成電路方面的發(fā)展，他認(rèn)為，集成電路Fabless(沒有制造業(yè)務(wù)、只專注于設(shè)計(jì))是方向，但在特殊工藝上，還是需要IDM(集芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)于一體)才有長(zhǎng)久的競(jìng)爭(zhēng)力。
因此，中芯聚源作為中芯國(guó)際的投資平臺(tái)，在成立五年來(lái)投資了60多家半導(dǎo)體企業(yè)，希望能夠盡快扶持中國(guó)IC企業(yè)成為全球具有競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路公司，也希望能夠在中國(guó)培育出IDM的企業(yè)。
眾所周知，半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式;目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持，這類企業(yè)有三星、TI。Fabless則是無(wú)工廠芯片供應(yīng)商模式，相關(guān)企業(yè)有海思、聯(lián)發(fā)科;而Foundry是代工廠模式，相關(guān)企業(yè)有UMC、Global Foundry等。
目前，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)的IC企業(yè)也需要擁抱全球市場(chǎng)。
“大家都說(shuō)Fabless是方向，在數(shù)字集成電路方面，在特殊工藝上，還是需要IDM才能有更長(zhǎng)久的競(jìng)爭(zhēng)力。”張煥麟認(rèn)為。
因?yàn)椋雽?dǎo)體行業(yè)從創(chuàng)始以來(lái)就是一個(gè)全球化的產(chǎn)業(yè)，一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品，從設(shè)計(jì)到制造、封裝、檢測(cè)、存儲(chǔ)、分銷到交付至少要經(jīng)過6個(gè)不同國(guó)家。“沒有一個(gè)國(guó)家，地區(qū)能夠把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所有東西自給自足。因此，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)一定要加入到全球產(chǎn)業(yè)鏈中。”
張煥麟認(rèn)為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)都是IDM，當(dāng)然，高通是個(gè)例外。張煥麟表示，高通是完完全全的Fabless，但是是因?yàn)橛惺謾C(jī)的市場(chǎng)，因?yàn)橛⑻貭枦]有參與到這個(gè)手機(jī)的市場(chǎng)中，或者是沒有成功的參與，而給的高通一個(gè)機(jī)會(huì)。“但是這種fabless的競(jìng)爭(zhēng)力是否能夠長(zhǎng)久保持值得思考?今天蘋果自己做芯片了，三星也自己在做手機(jī)芯片，華為也自己在做手機(jī)芯片，領(lǐng)先的手機(jī)公司自己也做手機(jī)芯片了，這對(duì)于高通來(lái)說(shuō)是非常大的挑戰(zhàn)。”
IDM工藝可以給企業(yè)帶來(lái)長(zhǎng)久的競(jìng)爭(zhēng)力，中國(guó)發(fā)展IDM才能培養(yǎng)起真正的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
目前，中芯聚源作為中芯國(guó)際的投資平臺(tái)，在成立五年來(lái)投資了60多家半導(dǎo)體企業(yè)，希望能夠盡快扶持中國(guó)IC企業(yè)成為全球具有競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路公司，也希望能夠在中國(guó)培育出IDM的企業(yè)。(靜靜)
