8月27日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)加州晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)已對(duì)全球最大半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)提起專利侵權(quán)訴訟，指控臺(tái)積電的處理器侵犯了該公司在美國(guó)和德國(guó)持有的16項(xiàng)專利。
格芯表示，臺(tái)積電總共侵犯了其16項(xiàng)專利，其中13項(xiàng)在美國(guó)，另外3項(xiàng)在德國(guó)。與臺(tái)積電不同，格芯并未太多涉足消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
作為訴訟的一部分，格芯正試圖阻止在美國(guó)和德國(guó)禁售依賴這些專利生產(chǎn)的處理器，幾乎蘋果所有型號(hào)的iPhone和iPad、所有谷歌Pixel品牌智能手機(jī)以及每個(gè)英偉達(dá)的GPU上都在使用這些處理器。
雖然訴訟依然處于初期階段，但如果法院裁決傾向于格芯的訴求，這可能對(duì)消費(fèi)者技術(shù)業(yè)務(wù)產(chǎn)生巨大影響，除了蘋果、谷歌和英偉達(dá)，像華碩、博通、思科、海信、聯(lián)想、聯(lián)發(fā)科、摩托羅拉、OnePlus、高通、TCL等依賴于臺(tái)積電芯片的硬件廠商，也將受到牽連。
AMD沒受到訴訟影響。格芯確實(shí)為AMD提供了部分芯片，而且AMD也的確依賴臺(tái)積電生產(chǎn)其最新7nm處理器硬件，但這些芯片并未被列入訴訟目標(biāo)。
格芯去年秋天還宣布，將停止開發(fā)未來用于生產(chǎn)芯片的7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)(這也是AMD使用臺(tái)積電芯片的首要原因)，并轉(zhuǎn)而將其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向更具針對(duì)性的應(yīng)用，如RF和IoT芯片。由于沒有能力在技術(shù)層面與臺(tái)積電和三星等硅谷巨頭競(jìng)爭(zhēng)，格芯似乎已決定，下一個(gè)最佳選擇是利用其專利在法律大戰(zhàn)中獲取收益。
格芯工程與技術(shù)高級(jí)副總裁格雷格·巴特利特(Gregg Bartlett)在訴訟聲明中表示:“這些訴訟旨在保護(hù)這些投資，以及為這些投資提供動(dòng)力的美國(guó)和歐洲創(chuàng)新。多年來，在我們投入數(shù)十億美元用于國(guó)內(nèi)研發(fā)的同時(shí)，臺(tái)積電卻始終在非法地從我們的投資中獲益。此舉對(duì)于制止臺(tái)積電非法使用我們的重要資產(chǎn)，以及保護(hù)美國(guó)和歐洲的制造基地至關(guān)重要。”(小小)
