日前，峰岹科技（深圳）股份有限公司(以下簡稱“峰岹科技”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請已獲證監(jiān)會同意，國產(chǎn)無刷直流電機（BLDC）專用芯片設(shè)計頭部企業(yè)即將亮相科創(chuàng)板。
據(jù)招股書，峰岹科技此次擬公開發(fā)行不超過2309.085萬股，募資金額5.55億元，用于高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金，以實現(xiàn)產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化升級、增強核心競爭力，進而鞏固和提高行業(yè)地位。
精耕電機驅(qū)動控制芯片，高增長高毛利亮相
峰岹科技成立于2010年，是一家專注于電機驅(qū)動控制芯片的半導體公司，主要產(chǎn)品為BLDC電機驅(qū)動控制專用芯片，2020年公司電機主控芯片MCU/ASIC、電機驅(qū)動芯片主營業(yè)務(wù)收入占比為96.69%。
公開資料顯示，BLDC電機具有高可靠性、低振動、高效率、低噪音、節(jié)能降耗等性能優(yōu)勢，并且響應(yīng)快、精度高，充分契合終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)χ悄芸刂?、?jié)能降耗、用戶體驗等越來越高的要求，已應(yīng)用于家電、電動工具、計算機及通信設(shè)備、運動出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域，滲透率不斷提高。
峰岹科技以芯片設(shè)計為立足點，將芯片技術(shù)、電機驅(qū)動架構(gòu)技術(shù)、電機技術(shù)三者相結(jié)合，為終端客戶提供從驅(qū)動控制芯片產(chǎn)品及驅(qū)動控制整體方案到電機系統(tǒng)優(yōu)化的系統(tǒng)級服務(wù)，引導、協(xié)助下游客戶進行產(chǎn)品升級換代。憑借高集成度及高穩(wěn)定性，目前公司芯片產(chǎn)品及方案已廣泛應(yīng)用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品中。
2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，峰岹科技各期向下游市場供應(yīng)芯片規(guī)模分別為0.98億顆、1.29億顆、1.81億顆、1.41億顆，最近三年年均復合增長率達到35.67%。2018-2020年，公司在全球BLDC電機驅(qū)動控制芯片的市場占有率分別為0.46%、0.68%、1.05%。在高速吸塵器、直流變頻電扇領(lǐng)域，2020年公司國內(nèi)產(chǎn)量占有率分別約為78.4%、77.7%，成為我國高性能電機驅(qū)動控制專用芯片進口替代的重要力量。
得益于BLDC電機在高速吸塵器、直流變頻電扇、無繩電動工具等終端領(lǐng)域的滲透率提升及公司產(chǎn)品市占率的提升，峰岹科技經(jīng)營業(yè)績高速增長。2018-2020年，公司營業(yè)收入分別為 0.91 億元、1.43 億元、2.34 億元，扣非凈利潤分別為 1,148.32萬元、2,931.89萬元、7,054.74萬元，三年年均復合增長率分別為59.96%、147.86%。公司預計，2021年度可實現(xiàn)營業(yè)收入為29,000萬元至33,000萬元，同比增長23.96%至41.06%；歸母凈利潤為12,000萬元至14,000萬元，同比增長53.16%至78.68%。
高毛利率，則是峰岹科技財務(wù)數(shù)據(jù)的另一大特征。2018年-2021年上半年，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為44.55%、47.53%、50.10%和54.75%，各期小幅穩(wěn)定增長。公司表示，具有較強自主定價權(quán)是毛利率相對較高的基本原因。峰岹科技緊扣應(yīng)用場景復雜且多樣的電機控制需求，在自主芯片內(nèi)核、算法硬件化、器件集成化等方面，走在競爭對手前列，芯片產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)、控制性能等多個方面取得同等乃至更好的效果，為公司帶來更強的定價權(quán)。
同時，公司堅持專用化芯片研發(fā)路線，形成完全自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片內(nèi)核ME，不需要支付高昂的IP授權(quán)費用；較高毛利率MCU的銷售占比大幅攀升，進一步推高了毛利率。
募資加碼高性能芯片，持續(xù)推動進口替代
對峰岹科技而言，挑戰(zhàn)與機遇是不言而喻的。一方面，德州儀器、意法半導體、羅姆、賽普拉斯、英飛凌等國際知名企業(yè)，仍然占據(jù)著電機驅(qū)動控制專用芯片主戰(zhàn)場，國內(nèi)企業(yè)起步晚、市場占有率低，國際市場地位仍有待提高。
另一方面，中國作為全球最大的芯片下游市場，近幾年在產(chǎn)業(yè)政策及資本推動下，長期薄弱的上游半導體產(chǎn)業(yè)也正經(jīng)歷發(fā)展的黃金期。據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會估計，2021年IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售額4586.9億元，同比增長20.1%，行業(yè)維持高速增長。
具體到電機驅(qū)動芯片領(lǐng)域，高效率、高可靠性等優(yōu)勢已使高性能BLDC電機成為未來電機發(fā)展的主趨勢，與之配套的專用芯片有望迎來發(fā)展契機。根據(jù)Grand View Research預測，全球BLDC電機市場規(guī)模從2019年的163億美元，增長到2022年的197億美元，增長幅度達到20.86%，根據(jù)Frost & Sulivan預測，2018年至2023年期間中國BLDC電機市場規(guī)模年均增速達15%。
峰岹科技雖然在業(yè)務(wù)規(guī)模、市場占有率等方面尚未達到國際頭部廠商水平，但在電機驅(qū)動控制細分領(lǐng)域，公司產(chǎn)品性能、技術(shù)參數(shù)等方面已具競爭實力，在高速吸塵器、直流變頻電風扇、無繩電動工具等領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。未來公司有望依托其成熟的ME專用內(nèi)核，實現(xiàn)產(chǎn)品在不同終端應(yīng)用領(lǐng)域的擴展。
本次上市，公司募投項目均圍繞核心業(yè)務(wù)展開。其中，“高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”擬投入3.45億元，旨在對電機主控芯片MCU進行升級迭代，使產(chǎn)品達到更高的集成度、可靠性、穩(wěn)定性，實現(xiàn)產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化升級，加速進口替代。
“高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”則以進軍汽車電子領(lǐng)域為目標，對高性能電機驅(qū)動芯片HVIC進行下一階段的產(chǎn)品研發(fā)，以擴寬產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
從芯片內(nèi)核到完整系統(tǒng)解決方案，峰岹科技以技術(shù)為驅(qū)動，憑借過硬的芯片品質(zhì)，在IBDC電機驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域探索出一條國產(chǎn)替代之路。本次上市，將助力公司不斷提升電機主控芯片MCU的產(chǎn)品競爭力，形成對歐美、日系等國外大廠的持續(xù)進口替代，“成為全球領(lǐng)先的電機驅(qū)動控制芯片和控制系統(tǒng)供應(yīng)商”。(CIS)
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