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Redmi游戲手機將發(fā)布 聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器

2021-03-18 14:40:28 來源:快科技

3月17日消息,博主@數(shù)碼閑聊站此前透露,小米會在本月和下月發(fā)布多款新品,包括游戲手機、折疊屏、新旗艦等等。

其中Redmi游戲手機會在3月底或4月初發(fā)布,這是Redmi第一次進入電競手機領域,該機首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器,是聯(lián)發(fā)科旗下最強5G SoC。

該芯片采用6納米工藝制程,CPU采用最新的A78大核,功率達到3.0GHz,剩下3顆大核為頻率為2.6GHz A78核心,還有4顆A55小核。官方宣稱天璣1200性能提升22%,能效提升25%。

而且天璣1200集成了新一代5G調制解調器,官方宣稱這顆芯片是第一個支持5G高鐵模式和5G電梯模式的SoC。同時天璣1200采用了省電5G UltraSave技術,保證SA網(wǎng)絡下的功耗。

此外,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰透露,Redmi新機即將支持超過60W功率的閃充,該機可能就是Redmi游戲手機。

不出意外,Redmi游戲手機也將會堅持極致性價比,值得期待。