近日，一組手繪的Redmi K50 Pro渲染圖曝光，從曝光的圖片來看，這款手機(jī)將采用中置挖孔屏設(shè)計，外觀和此前小米發(fā)布的Civi相似度非常高。
據(jù)悉，此次發(fā)布的Redmi K50系列將出現(xiàn)三個版本，其中標(biāo)準(zhǔn)版會配備驍龍870芯片，電競版會采用最新的驍龍8系芯片，Pro版本會采用天璣9000或驍龍8芯片。
該機(jī)將于2月份發(fā)布，預(yù)計起售價會超過1999元。
近日，一組手繪的Redmi K50 Pro渲染圖曝光，從曝光的圖片來看，這款手機(jī)將采用中置挖孔屏設(shè)計，外觀和此前小米發(fā)布的Civi相似度非常高。
據(jù)悉，此次發(fā)布的Redmi K50系列將出現(xiàn)三個版本，其中標(biāo)準(zhǔn)版會配備驍龍870芯片，電競版會采用最新的驍龍8系芯片，Pro版本會采用天璣9000或驍龍8芯片。
該機(jī)將于2月份發(fā)布，預(yù)計起售價會超過1999元。
chuanqinwang.com 所刊載內(nèi)容之知識產(chǎn)權(quán)為界限網(wǎng)絡(luò)及/或相關(guān)權(quán)利人專屬所有或持有。未經(jīng)許可，禁止進(jìn)行轉(zhuǎn)載、摘編、復(fù)制及建立鏡像等任何使用。
京ICP備12018864號-20 Copyright 全球經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報網(wǎng) All Rights Reserved 版權(quán)所有 復(fù)制必究
違法和不良信息舉報 聯(lián)系郵箱：291 32 36@qq.com
