美國對(duì)半導(dǎo)體出口提出的新規(guī)定，讓全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的無數(shù)從業(yè)者經(jīng)歷了不眠之夜。
作為“游戲”的規(guī)則制定者，一年多來，美國通過不同的法律手段向中國的科技企業(yè)施壓，從限制美國公司和華為的合作開始，到“管制”上游所有使用了美國軟件、技術(shù)、設(shè)備的芯片制造商，通過反復(fù)橫跳力求獲得最大的利益。
在最新的規(guī)定中，重點(diǎn)打擊的是華為的芯片上游供應(yīng)鏈，包括了晶圓代工在內(nèi)的芯片生產(chǎn)制造流程中的多個(gè)環(huán)節(jié)。也就是說，未來華為生產(chǎn)的每一顆芯片都需要經(jīng)過美國政府的核準(zhǔn)，不管是手機(jī)芯片、服務(wù)器芯片還是電源管理芯片、機(jī)頂盒芯片，不管是在中國、韓國還是日本。
行業(yè)機(jī)構(gòu)芯謀研究認(rèn)為，這意味著全球所有制造公司只要采用到美國相關(guān)技術(shù)和設(shè)備生產(chǎn)的芯片、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)都需先取得美國政府的許可，這不僅是對(duì)華為的拔本塞源，更是對(duì)中國整個(gè)高科技產(chǎn)業(yè)的釜底抽薪。
“現(xiàn)在過不去的話，就沒有長遠(yuǎn)。”芯謀研究院首席研究員顧文軍如是表示。
那么華為是否有應(yīng)對(duì)的方法?
這一點(diǎn)也許要從芯片設(shè)計(jì)的上游說起。
雖然華為海思芯片經(jīng)過20年的發(fā)展已經(jīng)在眾多領(lǐng)域達(dá)到世界頂級(jí)水平，甚至在部分領(lǐng)域領(lǐng)跑全球。但芯片是世界上最硬核的高科技產(chǎn)業(yè)，以納米來計(jì)量的制造過程極為復(fù)雜，包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測(cè)、芯片材料、芯片設(shè)備幾大領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈涉及到50多個(gè)行業(yè)，沒有哪個(gè)國家能做到全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
華為海思是芯片設(shè)計(jì)中的佼佼者，而目前中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、封裝與整機(jī)上達(dá)到了較高水平，但底層的高端裝備、EDA軟件、材料，還是以西方為主。
以制造芯片的半導(dǎo)體設(shè)備為例。我國已經(jīng)成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，僅次于韓國，下游市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求也極度旺盛，但是國產(chǎn)設(shè)備的自給率程度卻不高。2018年我國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額為112.3億美元，國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)值15.9億美元，自給率僅為12%。
目前全球集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美、日本、韓國和我國臺(tái)灣地區(qū)等，以美國應(yīng)用材料公司(Applied Materials)、荷蘭阿斯麥(ASML)、美國拉姆研究(又譯泛林半導(dǎo)體)(Lam Research)、日本東京電子(Tokyo Electron)、美國科磊(KLA-Tencor)等為代表的國際知名企業(yè)起步較早，占據(jù)了全球集成電路裝備市場(chǎng)的主要份額。
而從國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備各細(xì)分市場(chǎng)來看，刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程最快，中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕設(shè)備已達(dá)到7納米工藝節(jié)點(diǎn)，成為臺(tái)積電7納米產(chǎn)線刻蝕設(shè)備5家供應(yīng)商中唯一一家國產(chǎn)設(shè)備公司。北方華創(chuàng)28納米硅刻蝕設(shè)備已經(jīng)量產(chǎn)，16/14納米硅刻蝕設(shè)備進(jìn)入國內(nèi)主流生產(chǎn)線驗(yàn)證。但在光刻機(jī)領(lǐng)域，與國際廠商仍有不小的差距。
一業(yè)內(nèi)人士曾對(duì)國產(chǎn)化有過這樣的總結(jié)，從終端到芯片，再到芯片設(shè)計(jì)工具，然后到芯片制造和制造設(shè)備的材料，走到最后才發(fā)現(xiàn)設(shè)備和材料底層的材料、物理、化學(xué)、數(shù)學(xué)的原創(chuàng)理論基礎(chǔ)都是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要補(bǔ)的“課”。
華為創(chuàng)始人任正非曾表示，要重視基礎(chǔ)科學(xué)的教育，只有長期重視基礎(chǔ)研究，才有國家和工業(yè)的強(qiáng)大。沒有基礎(chǔ)研究，產(chǎn)業(yè)就會(huì)被架空。
換言之，數(shù)理化理工科的基礎(chǔ)科學(xué)，才有半導(dǎo)體設(shè)備和材料的底層突破，才有代工、存儲(chǔ)的工藝突破、才有華為等企業(yè)的上層創(chuàng)新。
不過，從全球產(chǎn)業(yè)來看，現(xiàn)代科技產(chǎn)品需要高度專業(yè)化，也就是說成熟的制造商已經(jīng)形成了一個(gè)高效率和高產(chǎn)的產(chǎn)品制造和交付系統(tǒng)，以相對(duì)較低的成本為客戶提供了大量的產(chǎn)品，這就使得制造業(yè)供應(yīng)鏈往往很難集中于某一個(gè)國家，也很難輕易搬遷。
美國對(duì)其他半導(dǎo)體企業(yè)的重拳出擊與對(duì)“美國制造”回流的執(zhí)念，影響的不僅僅是單一地區(qū)的產(chǎn)業(yè)鏈。對(duì)于半導(dǎo)體上的制造廠商來說，三十年前在哪里設(shè)廠考量因素也許只有一個(gè)“成本”，但現(xiàn)在“風(fēng)險(xiǎn)”與“供應(yīng)鏈韌性”也成為了新的選項(xiàng)。
