“迷你”IPO再添一員!
6月23日，資本邦了解到，上海芯龍半導體技術(shù)股份有限公司(下稱“芯龍技術(shù)”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資2.63億元。
圖片來源：上交所官網(wǎng)
芯龍技術(shù)是一家專業(yè)從事電源管理類模擬集成電路研發(fā)、設(shè)計和銷售的公司。
圖片來源：公司招股書
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為1.02億元、1.11億元、1.60億元;同期對應的凈利潤分別為2,802.36萬元、2,868.81萬元、4,316.77萬元。
發(fā)行人選擇的上市標準為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第二章2.1.2中規(guī)定的第(一)條：預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。
本次擬募資用于同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金項目。
圖片來源：公司招股書
截至本招股說明書簽署日，發(fā)行人的共同實際控制人為李瑞平、杜巖、常曉輝，三人合計持有芯龍技術(shù)93.11%的股份，不存在控股股東。
芯龍技術(shù)坦言公司存在供應商集中度較高、經(jīng)銷模式、研發(fā)投入不足等風險。
(一)供應商集中度較高的風險
報告期內(nèi)公司前五大供應商采購金額占比分別為85.60%、85.17%及85.05%，供應商集中度較高。公司采用Fabless模式，主要負責集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售，不直接從事產(chǎn)品的生產(chǎn)、制造，晶圓制造和封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托專業(yè)的供應商完成。
由于晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)中具備成熟工藝和充足產(chǎn)能的供應商有限，行業(yè)內(nèi)普遍存在產(chǎn)能受限的情況，公司依賴少數(shù)供應商的情況短期內(nèi)難以改變。若公司供應商的經(jīng)營狀況發(fā)生改變，或公司與供應商的合作發(fā)生不利變化，公司可能面臨產(chǎn)能不足以支持公司銷售增長的風險。
(二)經(jīng)銷模式的風險
公司目前主要采用經(jīng)銷模式。在經(jīng)銷模式下，公司與經(jīng)銷商的合作方式為買斷式經(jīng)銷，即經(jīng)銷商向公司一次性買斷貨物所有權(quán)，貨物交付后其所有權(quán)隨之轉(zhuǎn)移，經(jīng)銷商獨立承擔所有經(jīng)營風險。電源管理類模擬集成電路應用領(lǐng)域廣闊，終端客戶分散，對經(jīng)銷商及其銷售推廣人員的要求高，如果經(jīng)銷商難以配合公司的發(fā)展需要，或者經(jīng)銷商自身的經(jīng)營狀況發(fā)生改變，致使公司產(chǎn)品銷售受阻，可能會對公司的產(chǎn)品銷售造成不利影響。
(三)研發(fā)投入不足導致技術(shù)被趕超或替代的風險
公司報告期內(nèi)研發(fā)費用分別為649.34萬元、733.53萬元、1,006.25萬元，占營業(yè)收入的比例分別為6.36%、6.59%、6.37%。如果公司今后的持續(xù)研發(fā)投入不足，難以維系公司技術(shù)在市場中的競爭地位;或公司的研發(fā)體系難以承載新增的研發(fā)投入，研發(fā)效率低下，導致技術(shù)被趕超或替代，公司存在產(chǎn)品銷售下降、經(jīng)營業(yè)績下滑的風險。
