5月19日消息 據(jù)digitimes報(bào)道，臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)獲取了無晶圓廠芯片制造商推出的所有5G調(diào)制解調(diào)器芯片的訂單，如高通的Snapdragon X50和HiSilicon(海思)的Balong系列。
據(jù)行業(yè)消息來源稱，臺(tái)積電已開始為高通和海思半導(dǎo)體生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并準(zhǔn)備在2019年下半年為聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行生產(chǎn)。所有5G調(diào)制解調(diào)器解決方案均采用臺(tái)積電7nm工藝技術(shù)制造。
據(jù)消息人士稱，臺(tái)積電還從Unisoc獲得5G調(diào)制解調(diào)器的訂單，Unisoc以前稱為Unigroup展訊和RDA，計(jì)劃于2019年底或2020年初量產(chǎn)。Unisoc最初計(jì)劃推出采用英特爾調(diào)制解調(diào)器的高端5G智能手機(jī)解決方案，但已推出了自己的5G調(diào)制解調(diào)器。
Unisoc此前曾透露，其首款配備IVY510的5G調(diào)制解調(diào)器將采用臺(tái)積電的12納米制程技術(shù)制造。
三星電子最近宣布其5G通信解決方案已針對(duì)最新的高端移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行批量生產(chǎn)。其中包括三星首款5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，Exynos Modem 5100，采用三星的10nm LPP工藝。
