早在4月份就有報道說臺積電已經(jīng)開始對2nm工藝展開初步研發(fā)工作，現(xiàn)在有更進一步的消息了，根據(jù)digitimes的報道，現(xiàn)在臺積電已經(jīng)完成了2nm工藝的初步研發(fā)工作，進入交付研發(fā)階段，并且確定2nm會轉(zhuǎn)向GAA工藝，已經(jīng)取得蘋果新單協(xié)議，同時也開始了對1nm的規(guī)劃。
臺積電的2nm工藝在新竹科研發(fā)中心研究，生產(chǎn)工廠也已經(jīng)開始整地動工，下一步會考慮在臺中或者高雄擴產(chǎn)，臺積電的5nm工藝已經(jīng)在今年第二季度如期量產(chǎn)，2020年底會有6nm，2021年會推出5nm的加強版N5P，4nm則在2022年量產(chǎn)，3nm的目標(biāo)時間是2022年下半年，至于2nm什么時候會出來，現(xiàn)在還言之過早，推測可能在2023年風(fēng)險試產(chǎn)，2024年大規(guī)模投產(chǎn)。請大家注意，這些只是臺積電的工藝節(jié)點名稱，并不代表實際晶體管大小。
而先進封裝工藝方面，臺積電準(zhǔn)備對旗下SoIC、InFO、CoWoS等封裝工藝技術(shù)進行大整合，歸類命名為3D Fabric，并計劃在2021年下半年在新竹廠投產(chǎn)，2022年臺南廠也會跟進，這些技術(shù)準(zhǔn)備和三星的3D封裝技術(shù)X-Cube進行直接競爭。
