聯(lián)發(fā)科(2454)5G晶片出貨喊沖。
業(yè)界傳出，在OPPO、vivo、LG、小米、realme與中興等主要客戶擴大備貨的情況下，聯(lián)發(fā)科明年5G晶片出貨量有望高達1.2億套以上，較今年的逾4500萬套大增近1.7倍，甚至上漲至1.5億套，迎接倍數(shù)成長爆發(fā)期，市場占率挑戰(zhàn)站穩(wěn)三成大關。
對于相關出貨量預測，聯(lián)發(fā)科昨(22)日不予置評。外資對聯(lián)發(fā)科后市普遍看多，近期積極進場卡位，上周五(20日)買超逾3,100張，連續(xù)六個交易日站在買方，六天來合計大買近1.7萬張，上周五收盤價747元、漲14元，蓄勢挑戰(zhàn)歷史新高價763元。
業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科5G晶片出貨大增，主要受惠搶搭明年全球5G手機大量換機潮，尤其大陸非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶，聯(lián)發(fā)科挾高性價比優(yōu)勢，獲得大陸客戶大量采用。隨著聯(lián)發(fā)科出貨暴沖，也將拉近與勁敵高通的市場占比差距。
聯(lián)發(fā)科預估，今年全球5G手機出貨量將超過2億支，該公司5G天璣晶片出貨量將超過4500萬套。業(yè)界以此推算，聯(lián)發(fā)科今年在5G手機市場占率約22.5%。今年是聯(lián)發(fā)科第一年出貨5G晶片，總出貨量比其4G晶片第一年出貨量3,000萬多套高出近五成。
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行強調(diào)，明年全球智慧手機的需求一定會回升，尤其5G今年才剛開始，明年一定會呈現(xiàn)高速成長。聯(lián)發(fā)科預估，明年全球5G手機出貨量將超過5億支。
供應鏈透露，因應全球5G換機熱潮，聯(lián)發(fā)科主力客戶OPPO、vivo、小米等，都積極“動起來”，聯(lián)發(fā)科今年出貨量可望超過4500萬套、年營收首度跨過3000億元大關。
明年這些客戶群更是擴大備貨，帶動聯(lián)發(fā)科5G晶片出貨量有望高達1.2億套以上，較今年的逾4500萬套大增近1.7倍。另外，華為已宣布分割次品牌榮耀，榮耀每年7000萬支的中低階手機出貨重啟動能，對聯(lián)發(fā)科又是一大拉貨來源，使得聯(lián)發(fā)科明年5G晶片出貨量有望挑戰(zhàn)1.5億套。
業(yè)界人士分析，聯(lián)發(fā)科今年在5G手機市占率約22.5%，若以目前業(yè)界(包含聯(lián)發(fā)科在內(nèi))普遍預估明年全球智慧手機出貨量可達5億支左右計算，若聯(lián)發(fā)科明年5G晶片出貨逾1.2億套，市場占率可攀升至24%左右;若全年沖上1.5億套以上，市占率有望進一步挑戰(zhàn)三成大關，拉近與高通的差距。
